手机由移动终端向智能终端转移意味着手机职能性要求提高
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，这种趋向带来的新资料和高精度需要使激光微纳加工优势显著。同时5G的到来
，无限射频层向着幼型化、轻量化、高集成化发展
，信号传输层高频低损资料的利用使微纳激光利用渗入急剧加快。

脆性资料加工

       3C、5G有关行业中
，玻璃、陶瓷等资料向“更硬”、“更脆”的方向变动
，激光微纳加工已经代替传统加工方式
，实现激光切割、打孔、焊接、象征、微纳结构和去除五项全激光的加工工艺
，达到加工效能和成效双提升。

柔性资料加工

       针对这种资料
，大尺寸、高精度的激光微纳加工已成为不成获取、甚至是唯一可行的加工工具
，实现激光切割、钻孔、剥离、象征、退火和去除的全激光加工工艺
，将来加工要求更高
，微纳加工将不休优化。