公司拟以目前总股本328,900,000股为基数，按每10股配售不超过3股的比例向整个股东配售，共计可配股份数量不超过98,670,000股，最终的配售比例由股东大会授权董事会与承销商协商确定
。公司控股股东产业集团已承诺全额认购其可认配的股份
。配股价值下限为刊行前最近一期经审计的公司每股净资产值，上限为每股10 元
。打算配股召募资金不超过45,858万元，拟投入到以下五个项目：数控等离子切割机产业基地、先进固体激光器、激光特种造作设备、半导体资料激光精密造作设备和激光加工工艺研发中心
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