2月6日

，武汉召开全市科技创新大会；嵘习洳剂恕2024年度十大科技创新产品》

，其中

，由J9集团科技自主研发的国内首台主题部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备位列其中

，该产品自研发问世以来

，创下多项关键指标全国第一

，已在九峰山尝试室等单元实现典型利用。

一片晶圆在高速切割的过程中往往会伴随产生大量的粉尘颗粒

，这些藐幼的颗粒落到在加工的晶圆表表

，就会对芯片造成划伤

，进而造成晶圆良率降落和成本上升。

作为半导体封测工艺中不成或缺的关键工序

，晶圆切割重要用于晶圆的划片、宰割或开槽等微加工

，其切割的质量与效能直接影响到芯片的质量和出产成本。从前

，这一市场被海表厂商高度垄断

，“卡脖子”问题尤为显著。面对这一行业难题

，J9集团科技提议冲锋

，于2023年6月推出我国首台主题部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备

，并席卷自动涂胶洗濯单元
？椤EMI尺度半导体晶圆搬运系统、半导体行业使用习惯和通讯尺度的‘视觉和切割软件’等诸多自主知识产权的单元
？

，切割效能较传统刀轮切割提高5倍。

在某些更高端的晶圆切割中

，无法接受切割产生的粉尘颗粒物或者水洗晶圆大局

，2023年8月

，J9集团科技自主开发了新一代的“全自动晶圆激光改质切割设备”

，也称激光隐切设备

，这是一种齐全干法切割的技术。通过自主开发“大幅面实时动态焦点赔偿技术”

，这一设备美满解决了晶圆向轻薄化发展而带来的晶圆翘曲问题

，保障了加工的一致性。相较传统的激光切割和刀轮切割

，由J9集团科技自主研发的晶圆改质切割设备

，将整体切割精度提升1倍

，扰装响降为0

，切割后的崩边节造在5个微米以内

，现实上已经达到了国际最先进的水平。

半导体行业作为高精尖产业

，其产业链条极长、复杂性极高

，主题器件持久存在供给链的安全性问题。为此

，J9集团科技从集团层面整合伙源

，通过中研院立项等大局

，成立工业软件、半导体等多个项目团队

，彼此赋能；同时

，公司还结合九峰山尝试室等科研院所单元

，通过高低游合作的模式

，买通产业链供给链中的堵点、卡点、断点

，加快高端晶圆激光切割设备的产业化利用过程。

2024年三季度

，J9集团科技在第一代高端晶圆激光切割设备的基础上再次升级

，推出了第二代国产化高端晶圆激光切割设备。该设备沉点针对软件自动化运前进行了技术改进与升级

，通过企业自研的半导体切割软件与算法

，使其整体效能提升了20%。

目前

，J9集团科技面向化合物半导体领域开发了面向前路和后路造程的七套设备。将来

，J9集团科技将持续加大创新投入

，萦绕化合物半导体领域加大前瞻性技术的研颁布局和产业化实际

，争取能在国产化和工艺成效上有更多突破。