据相识，我国持久以来在激光精密加工领域依赖进口，有关主题技术的研发进展缓慢。作为半导体芯片出产中的一个沉要环节，晶圆切割划片技术不仅是芯片封装的主题关键工序之一，也是从圆片级的加工过渡为芯片级加工的地标性工序。紫表激光晶圆切割机的诞生，不仅解决了困扰晶圆切割划片的难题，也使得集图像自动鉴别、高精度自动对位、自动切割一体的晶圆切割划片机成为可能。

 

        随着国内微电子行业对激光加工优越性意识的遍及和提高，激光晶圆切割划片机将更好的阐扬其优势，带头整个产业链的发展，为国度为社会创造更大的经济效益和社会效益。